募集内容
| 会社名 | 三協サーモテック株式会社 |
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| 募集職種 | 電気・電子・機械・半導体 |
| 職種中分類 | 機械・機構設計・金型設計・解析 |
| 職種小分類 | 機械・機構設計（家電・コンピューター・通信機器系） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 仕事内容 | 電子機器用ヒートシンク（発熱する機器に取り付ける放熱部品）メーカーにおける製品技術・開発担当として、以下の業務を担当していただきます。 ・放熱用部品（ヒートシンク）の製品設計・開発 ・製造プロセス設計 ・顧客との仕様整合 ・503サポート業務 ※取引先の要望に応じた製品設計に留まらず、熱解析技術等を駆使した新製品開発にも携わっていただきます ※ものづくりに携わりたい方、歓迎いたします 詳細は面接時にお伝えします。 |
| 対象となる方 | 大学院（博士）,大学院（修士）,大学,高等専門学校,短期大学,専門学校 |
| 必須要件 | ■金属加工製品の設計・開発経験、ＣＡＤ設計 ■基本的なPCスキル(Word、Excel、PowerPoint) |
| 歓迎要件 | ■放熱部品の設計経験者 ■放熱シミュレーション解析の実務経験者 |
| 仕事内容特徴 | 平均残業月30時間以内,中途入社5割以上,第二新卒歓迎,U・Iターン歓迎,完全週休二日制,年間休日120日以上,土日祝休み,1回面接 |
| 採用予定人数 | 1名 |
| 給与 |
3,550,000円 ～ 5,500,000円
■昇給：年1回 |
| 勤務時間 | 8時 30分 ～ 17時 25分 |
| 待遇及び福利厚生 | ■各種社会保険完備 ■育児・介護休業 |
| 休日･休暇 | 年間休日124日 ■完全週休2日制（土・日） ■祝日、年末年始休暇、夏季休暇 ■特別休暇 |
| 勤務地 | 地図を表示 |
企業情報
| 法人名 | 三協サーモテック株式会社 |
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応募情報
| 選考の流れ | 書類選考,面接,筆記試験 |
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