募集内容
会社名 | TDK株式会社 |
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募集職種 | 電気・電子・機械・半導体 |
職種中分類 | 研究・開発・特許 |
職種小分類 | 応用研究(電気・電子・機械・半導体・材料系) |
雇用形態 | 正社員 |
仕事内容 | 【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つ、 の成長市場で拡大/48売上高比率91.9%のグローバルカンパニー】 ~5G・自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力/ 世界初フェライトコアを製品化/各種研修制度充実~ ■業務内容 国内協力会社での新製品のパッケージ工程立ち上げ業務に従事して頂きます。 ・新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、リスクアセスメント ・試作品投入及び評価 ■募集背景 MRセンサBusiness Unitでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。 新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、 その中で製品技術部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、 協力会社管理の役割を担っています。 スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、 今後の生産拡大に伴い人財を募集します。 ■TDK株式会社の魅力: TDKはフェライトコアを世界に先駆け製品化した総合電子部品メーカーです。 現在は自動車・ICT・産業機器・エネルギーを成長分野に世界屈指の技術力を誇ります。 社員数は全世界で約10万5千人を超える大手企業ながら、 前職での経験を考慮した評価制度が存在するため、 個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、 中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。 勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、 東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。 詳細は面接時にお伝えします。 |
対象となる方 | 大学院(博士),大学院(修士),大学,高等専門学校,短期大学,専門学校,高等学校 |
必須要件 | ■機械設計経験者 |
歓迎要件 | ■半導体パッケージ工程技術経験者 |
採用要件補足 | 英語でのメールのやり取り、 簡単なコミュニケーションができるレベルは必要になります。 |
仕事内容特徴 | U・Iターン歓迎,英語を使う仕事,上場企業,完全週休二日制,年間休日120日以上,社宅・家賃補助制度,資格取得支援制度,土日祝休み,複数名採用 |
採用予定人数 | 3名 |
給与 |
5,200,000円 ~ 10,000,000円
■昇給:1回(4月) |
勤務時間 | ■8:30~17:15(休憩60分) |
待遇及び福利厚生 | ■独身寮月5,000円、転勤者用社宅(当社規定による) ■社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■住宅融資制度 ■企業年金基金 ■退職金制度(60歳で定年) ■確定拠出年金 ■持株会、共済制度 ■保養所、スポーツセンター、体育館、グラウンドなど |
休日・休暇 | ■完全週休2日制(土・日) ■祝日 ■GW休暇 ■夏季休暇 ■年末年始休暇 ■年次有給休暇 ■慶弔・特別休暇 ■半日有給休暇 ※年間休日:125日 |
勤務地 | 長野県 地図を表示 |
企業情報
法人名 | TDK株式会社 |
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応募情報
選考の流れ | 書類選考,面接,適性検査 |
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